SkyeChip签零售包销协议上市主板发4亿新股

13-4-2026 05:01 PM| 发布者: 9shares | 评论: 0

摘要: 扎根槟城的集成电路（IC）设计领军企业，SkyeChip集团（赛凯智半导体）宣布，与马银行投资银行及联昌国际投资银行签署零售包销协议，为其在大马交易所主板的首次公开募股（IPO）铺平道路。Sk ……

扎根槟城的集成电路（IC）设计领军企业，SkyeChip集团（赛凯智半导体）宣布，与马银行投资银行及联昌国际投资银行签署零售包销协议，为其在大马交易所主板的首次公开募股（IPO）铺平道路。

SkyeChip自2020年投运以来，凭藉深厚的技术底蕴，已成功开发一系列自有硅知识产权（Silicon IPs）组合，涵盖存储接口IP丶片上网络（NoC）IP及裸片间（Die-to-Die）接口IP。

此外，公司也专注于人工智能（AI）推理等应用的定制专用集成电路（ASICs）设计。

截至目前，SkyeChip 已在全球半导体核心市场（包括马来西亚丶中国及美国）提交了超过100项专利申请。

SkyeChip 将公开发行4亿股新普通股，占扩大后已发行股本的 22.3%。

值得关注的是，本次上市并未涉及现有股东献售任何现有股份，反映出原始股东对公司长期前景的强烈信心。

邝瑞强：政府支持助本地企业走向全球

SkyeChip非独立执行董事兼首席执行员拿督邝瑞强（Dato’ Fong Swee Kiang）在仪式上，对各方的支持表示由衷感谢。

他说：“我们诚挚感谢首席顾问马银行投行的悉心指导，以及客户丶供应商和合作伙伴在上市旅程中所给予的信任。同时，马来西亚政府的鼎力支持也发挥了举足轻重的作用，助力本地半导体企业能以更强的姿态进军全球市场。”

邝瑞强指出，上市筹集的资金将成为公司推进技术突破的强力引擎，特别是在AI丶高性能计算（HPC）及自动驾驶汽车领域，致力于巩固SkyeChip作为全球集成电路设计服务商的领导地位。

重心放在研发攻下一代LPDDR6技术
针对上市所筹得的资金，SkyeChip已制定明确的三年运用计划，其中高达60%的资金将拨充集成电路产品与硅知识产权的研究与开发（R&D）。

在产品研发方面，集团将锁定定制计算与AI硅产品，以及2.5D/3D等尖端硅技术。

针对IP组合，SkyeChip将开发如，LPDDR6（第六代低功耗双倍数据速率内存）和HBM4（高带宽内存4）等下一代内存接口IP，并计划将业务版图全面拓展至高级驾驶辅助系统IP领域。

此外，其余筹资用途包括：
16%：用于扩充计算基础设施与营运设施，以支持不断扩张的工程业务。
10%：用于签购及获取电子设计自动化（EDA）工具及开发软件的授权。
余额：拨作营运资金及支付相关上市费用。

马银行投资银行首席执行员胡刘忠仁（Michael Oh-Lau）对SkyeChip的前景充满期待。

他说：“SkyeChip是由资深领导团队掌舵丶拥有雄厚自主技术实力的本土IC设计公司。这不仅是公司的骄傲，更彰显了本地人才在尖端半导体领域的卓越实力。”

他补充，SkyeChip稳健的技术根基，使其能够从容应对全球对内存丶AI及高性能计算激增的需求，加速成长为全球公认的技术领军企业。

在此次上市计划中，马银行投行担任首席顾问丶首席账簿管理人丶联席账簿管理人丶管理包销商及联席包销商；联昌投行则受委为联席账簿管理人及联席包销商。

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