装机需要什么cpu？从奔腾到i7逐个数

罗兰素 · 发表于 20-10-2017 01:11 AM

装机需要什么cpu？从奔腾到i7逐个数

虽然PC已经不是上网，娱乐，游戏的第一刚需，但是diy攒机还是常见的话题。最近绝地求生大热，不少朋友又有了升级的动力。

今年硬件价格有点不愉快，这些非个人能力改变的事情，想他干嘛？

既然内存和SSD都涨，我们来看看还有什么地方可以省吧

绝地求生虽然不是3A大作，但是公认GTX1060 6GB才是真正1080p下特效全开的显卡。那么，绝地求生对于cpu依赖大不大？

以i7 6700k，i5 7600k，奔腾G4620为例，看看吃鸡到底需不需要高端的cpu，受限于条件Cpu有限，仅供参考

三个cpu均为14纳米技术打造，1151针接口CPU，频率均非常接近

真正不一样的还是核心与线程的区别，四核八线程相当于两片i3或者奔腾G4560以上的

Cpu；而i5就接近于关闭超线程的i7

至于两代cpu区别很大？牙膏厂会给你同频性能暴升10%？呵呵，反正想象一下还是合法的

Kaby lake仅仅是skylake的工艺进步版，主要是多了一个傲腾的支持（仅仅支持第七代酷睿处理器，奔腾和赛扬均不支持）

测试在自用的华擎Z270 Killer SLI

这是一块基于Z270芯片组的主板，兼容第六代以及第七代的酷睿，奔腾，赛扬处理器

Cpu供电部分十相供电，发热量低，稳定性高，超频空间也大

Skylake是主流桌面级别cpu中首先支持DDR4内存的（X99确实更早，但是定位是基于高烧级游戏玩家），而Kaby lake是二代，IMC更加强大，对于高频内存DDR5内存支持更加好

四内存槽设计方便升级（建议实在预算不足的可以考虑先上一条8GB内存），同时支持最大DDR4 4133内存

支持Nvidia的SLI技术以及AMD的Cross fire交火技术

同时pci-E 16X插槽采用了合金，更坚固耐用，容错能力也更好

第七代酷睿平台是最适合M.2接口 SSD组RAID的平台

为什么这样说？七代Kaby lake具备24lans，完全可以满足双卡组SLI（8X+8X）模式与RAID阵列组建（4x+4x）

而上一代的Skylake仅有20lans，再之前的四代，五代平台仅有16lan

简单来说，cpu的pci-E带宽充足才可以让更多的设备运行于高速模式

这一点，过往的X79，X99均具备先天优势，X79等至尊平台的cpu，pci-E通道均高于桌面级cpu。然而，平台的价格随便翻番，这预算让不少游戏玩家却步。

华擎Z270 Killer SLI提供两个Ultra m.2 接口，均支持32Gbps高速率。如果是单一SSD，无论安装在那个接口，效能均一致

过往Z170芯片组主板，能支持USB3.1接口的多是祥硕ASM1142一类的第三方方案

而Z270不仅几乎标配USB3.1，还是原生的，更稳定可靠

但是，单纯以游戏主机而言，Z270并不是必选。B150或者B250已经足够了。当然了，计划玩SLI或者M.2 SSD组RAID的另外说

至于现在很火热的Ryzen平台，我自己也有一套1700X。然而受限于主频偏低以及游戏本身对于多线程的支持，窃以为盲目堆核心不见得合理。

游戏主机的核心还是GPU，也就是显卡。以GTX1070作为测试道具，这个级别的GPU已经不会对绝地求生有压力。

要长时间运行稳定，良好的散热是不可少的

映众GTX 1070冰龙超级版采用第五代全新HerculeZ X4 Air Boss散热器，整体上银灰色的流线型外观显得非常时尚大气，而红色的SLI卡槽罩则使显卡更显灵动，在使用SLI功能时，玩家可以选择自由的将该罩拆卸。散热器采用金属铸造，并经过磨砂处理，摸上去的手感非常的好。此外还有两条灯光带贯穿正面三个风扇。

第五代的百变大力神散热器相比上一代的用料基本是一致的，都是采用了3根8mm热管和2根6mm热管的组合，底座是镀镍铜底，一共有123片铝质散热鳍片比上一代的118片多出5片，而布局方面和上一代的略有不同。

GTX 1070冰龙超级版的PCB方案在公版基础上也做了增强，其在PG411公版方案上增加为6+1相供电（公版为4+1相），外接供电为单8Pin，全数字供电，这样一来可以为显卡超频提供更多的潜力。显卡基于16nm FinFET工艺GP104核心，内建1920个CUDA核心。支持最新的GPU Boost 3.0技术，可获得更高的GPU动态加速频率，核心频率为1620MHz，Boost频率为1822MHz强大的性能保障了玩家运行4K分辨率游戏以及VR设备时有更好的画质及更高的显示帧率。