台積電奉命救英特爾 出錢出技術還背債？

dalap

繼宣布加碼千億美元擴大美國投資後，台積電再傳出將與美公司組隊搶救英特爾（Intel）事業的消息，引發台灣輿論不滿。



據路透社報道，台積電將與輝達、博通（Broadcom）、超微等美國芯片大廠洽談，盼共同合資並參與英特爾的代工業務，不過台積電的持股不會過半。

對此，台北市議員侯漢廷今日（13日）接受台媒採訪時直言，若台積電和英特爾合組公司，應把TSMC（台積電）改成USMC，意思是You steal my company（你偷了我的公司）。

侯漢廷諷刺，美國總統特朗普所謂的“美國優先 America First”，就是把別人家的First搬進America。先前民進黨誇台積電是“護台神山”，結果特朗普扳個響指，就把山搬走。

侯漢廷更用“西門慶、潘金蓮、武大郎”比喻“美國、台積電、台當局領導人賴清德”，嘲諷賴清德面對美國壓力直接下跪、粉飾太平。

“被人家白嫖還不夠，還要背債務……民進黨怎麼可以賣台到這種地步！”台前“立委”蔡正元昨日（12日）在政論節目上痛批，本來以為台積電投資美國千億就不用去管英特爾，現在竟然還是要出錢，而且特朗普對台關稅一定照課。

蔡正元分析，台積電拿一半的錢救援英特爾，另外一半的錢找其他廠商及英特爾用設備抵資本，若“救援”失敗，台積電賠一半的錢，技術也會外流；若能救回英特爾，台積電也只賺一半，還給自己培養了競爭對手。

台經院產經資料庫總監劉佩真則撰文警示，稱台積電雖有無可取代的競爭力，但若與英特爾牽扯上經營的業務關係，或需莫名擔負無太大回報率的“導師責任”，恐是一份吃力不討好的工作。

劉佩真認為，台積電和英特爾在商業模式、製程生態系、設備都存在差異，潛在合資企業戰略價值不明，因此建議台積電應極力避免參與其中。

中國國務院台灣事務辦公室發言人陳斌華昨日批評，民進黨當局為了“倚美謀獨”，“賣台”之無底線令人瞠目。美方步步緊逼掏空台積電、榨乾台灣，民進黨當局任人予取予求，何曾把台灣同胞的福祉和產業界的利益放在心上？台灣民眾擔憂台積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；台灣從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場。

dalap

所以癞皮需要把注意力放去大陆那边
免得低B 蛙 注意到 它卖台
另派１４５０ 蟾畜  guaguaguagua

dalap

癞皮孩子送远远， 叫弯岛人家的孩子去死

祈s

intel我早说过了烂泥扶不上墙。

台积电只有陷入这个无底洞。

tuaceng

台积电 和 Nvidia, AMD， Broadcom 一起成立合资公司拿下Intel。
就是说全世界的高端芯片从设计，研发，制造等公司联合起来一起垄断整个行业。

Intel连年亏损，所以台积电吃下美国的Intel，无毛小粉红@dalap却说得好像是Intel把台积电给吃掉的那样。

连基本的商业知识都没有，果然是活在共产主义的世界里。

祈s

tuaceng 发表于 17-3-2025 03:53 PM
台积电 和 Nvidia, AMD， Broadcom 一起成立合资公司拿下Intel。
就是说全世界的高端芯片从设计，研发，制 ...

你以为全部加起来就可以做到东西？

加起来只不过是做门面的东西罢了。。
核心的还是藏起来。。。
就算神仙们下凡都打救不了Intel。。。

天要灭其何须那么多花样。。

祈s

只因为台积电还有很长的路可以走。
怎么可能救这个傻逼来灭自己之光。。

祈s

只因为台积电还有很长的路可以走。
怎么可能救这个傻逼来灭自己的路。。

tuaceng

祈s 发表于 17-3-2025 04:15 PM
你以为全部加起来就可以做到东西？

加起来只不过是做门面的东西罢了。。

英特尔凭1关键技术优势 有望领先台积电1年
2024年03月13日

（旧金山13日讯）外媒报道指出，虽然英特尔现在远远落后台积电，但因为拥有一个关键制造技术优势，可望在2025年领先台积电技术至少一年。

英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）在谈到即将推出的英特尔18A制程的重要性时毫不讳言指出，微软和其他代工客户将使用该技术，他说自己已经把整个公司的赌注押在了18A上。

预计英特尔18A技术在性能和效率方面将超越台积电的最佳技术，从而实现令人难以置信的转变，4年内将推出5个制程进度，Intel 18A仍有望在今年底前实现量产。

虽然英特尔18A制程本身将比英特尔目前的制造技术带来大量性能和效率改进，但一项关键技术将帮助在与台积电和三星的竞争中脱颖而出。英特尔将成为第一家提供背面供电的代工厂，这对于寻求高性能、高能源效率芯片的客户来说意义重大。

传统上，用于向芯片供电的细导线位于构成现代半导体的所有层的顶部。随着芯片技术的进步，这种方法已经达到了极限。提供电力的电线最终会与连接组件的电线竞争，造成混乱，浪费电力并导致效率降低。

英特尔采用的背面供电技术称为PowerVia。PowerVia将电源互连移至芯片背面，消除传统技术受限的冲突。英特尔表示，这项变更使时脉速度提高6%，意味着更高的效能。

PowerVia实际上将採用英特尔的20A制程首次亮相，该制程将用于今年稍后该公司的Arrow Lake PC芯片。随后，英特尔18A将在英特尔20A的基础上进行改进，并于2025年向代工客户提供。

英特尔在实施背面供电方面将比台积电领先1年左右，这使得英特尔18A制程在明年提高产量时具有关键优势。台积电预计将在其N2P制程节点中引入该技术，该技术要到2026年的某个时候才会推出。

英特尔18A将成为会展上的明星，而与安谋（Arm Holdings） 的交易将优化基于Arm芯片的流程，为英特尔制造智慧型手机、伺服器以及其间所有产品的晶片打开大门。美国国防部也将使用英特尔18A技术，作为将关键芯片制造带到美国本土的努力的一部分。

Intel不过是因为专于CPU，所以才在GPU和AI的市场里比较弱。但是整体上它还是有很多技术是其他芯片厂没有的。

如果台积电吞并Intel后，可以用其技术来升级自己，顺便用Intel的工厂来生产台积电订单的芯片，比起台积电自己花钱建厂，不是更加节省吗。

lkfcute

我笑了
tsmc 一直以來都是定位代工制造晶片 且廠商送來的設計圖送到tsmc手上也安心 因為tsmc不會盜取為己用 不會成為同行競爭者

所以apple , AMD , nVidia的大廠商設計的晶片 tsmc都可代工制造

一旦tsmc和intel 同流合污后 , Apple or AMD or nVidia 當然也會怕啦 擔心設計圖都給對手看光了 都沒秘密了

且還有 美國那裡可能任由外國公司佔有美國重要公司超過51%咩
根本不可能 不然 川健國的MAGA面子往哪擺

tuaceng

基本上，是intel的技术被AMD, Nvidia 和 台积电看，而不是反过来。
不过呢，他们都有一个目的，就是要让中芯国际和华为死。@dalap