小米自研3nm晶片 北大教授：將帶動大陸全體晶片行業進步

dalap

小米CEO雷軍宣佈自主研發設計的手機SoC晶片玄戒O1採用第2代3nm製程工藝後，對手機用戶與半導體業界引起一陣波瀾，主要在於3奈米晶片製程工藝仍在美國對華半導體技術管制項目內。北京大學經濟學教授姚洋表示，小米玄戒O1的推出具有3方面意義：1是難度方面的突破；2是代表小米在手機行業躍上了一個大的台階；3是將帶動中國大陸整個晶片行業的進步。


《快科技》報導說，小米在晶片製程技術上的進展，讓中國大陸地區首次成功實現3nm晶片設計，這項製程工藝已緊追國際先進水準，填補了大陸地區在先進製程晶片研發設計領域的空白。

北京大學經濟學教授姚洋表示，小米的成功是中國大陸晶片行業發展的一個縮影，這告訴我們，做任何事情是沒有捷徑的，只能下死功夫，最終才能成功。

姚洋認為，3nm晶片的推出將是中國晶片行業發展的轉捩點，意味著我們已經可以在晶片製造和晶片設計兩個方面、兩條腿走路。

據雷軍表示，小米投入晶片研發歷時10年之久，自2014年就開始探索SoC晶片，遭遇挫折後，轉向ISP影像晶片、快充晶片等小晶片研發。

在長期技術探索和積累後，小米於2021年再次啟動SoC晶片研發工作，以「10年投入500億元（人民幣，約合台幣2090億元）」的戰略決心，歷時4年打造出玄戒O1。

報導說，這一重大創新突破，讓小米成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第4家可以自行設計3nm手機SoC晶片的科技企業。

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小米最新3纳米自研芯片 前员工揭造假

2025年05月20日

（北京20日讯）小米新一代自研手机SoC芯片“玄戒O1”确定于5月下旬亮相，背后采用的技术众说纷纭，小米自称是采用二代3纳米技术，但有传言指小米其实是用台积电N4P制程。小米前员工出面爆料，“玄戒O1”并非雷军所称的自研芯片，许多IP都是直接买现成，还指控前东家劳资不公且有技术造假的状况。
综合中媒报道，“玄戒O1”被小米董事长雷军誉为自研芯片的里程碑，但前员工在微博上爆料，许多IP都是直接买来的，“做了个连连看就敢说是自研，大言不惭，要是你这些IP百分百自己写的Verilog，自己做综合，我倒立直播吃屎。”
该员工自称曾经参与“玄戒O1”专案，如今出来踢爆技术存在造假疑虑，还称公司内部存在劳资不公的问题，让员工疯狂加班赶进度却不给加班费，引发网友们热烈讨论，但文章公开后没多久，该名网友的帐号就被註销，贴文也全都消失。
小米目前并未公开“玄戒O”」使用何种芯片技术，普遍认为5纳米或4纳米的可能性较高。小米预计在22日举行15周年战略新品发表会，届时将详细说明玄戒O1的产品，还包括小米15S Pro、平板7 Ultra及首款SUV休旅车YU7。

小米最新3纳米自研芯片 前员工揭造假

南洋商报说的，不是我说的@dalap

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小米芯片自研争议升级，爆料者账号神秘消失引发热议


5月18日清晨，微博用户“铃兰_233”的账号突然显示“已关闭”，其此前连续发布多条质疑小米玄戒芯片自研能力的博文引发热议。

这名自称前员工的爆料者，曾以技术细节指控小米芯片研发存在“贴牌”“夸大宣传”等问题，但如今账号消失得悄无声息。

网友猜测两极分化：有人认为他迫于舆论压力“跑路”，也有人调侃“怕不是被小米OTA远程删号了”。

这场争议恰好撞上小米宣布新款澎湃芯片量产的关键节点，让科技圈对国产芯片的讨论再度升温。





真相总会出来的， 就等他们调查等结果

tuaceng

华为被爆白手套下单 获台积电逾200万个AI芯片
2025年03月09日

（华盛顿9日讯）中美科技战如火如荼，没想到根据华府智库“战略暨国际研究中心”（CSIS）的最新报告可以看到，中国华为向台积电“白手套下单”，获得了200多万个AI芯片，同时更囤积超过一年的高频宽记忆体（HBM）存量。
根据CSIS发布的最新报告可以看到，华为在自家设计的AI芯片生产上，有两个选择，一个是找台积电代工，另一个则是委讬中芯国际进行国内生产，但因为2020年，美国对其进行贸易管制，导致华为透过台积电生产芯片的管道被中断。
该份报告更指出，华为为了解决该问题，因此就用空壳公司向台积电下单，并大量生产自家设计的升腾（Ascend）910处理器的AI芯片，而台积电也生产逾200万个升腾910B处理器逻辑裸晶，这些已经到华为手上，加上华为又囤积了一年用量的高频宽记忆体（HBM），这可使华为生产百万台升腾910C。
CSIS更警告，美国应该要小心华为会再度利用同样的手法，从三星或英特尔（Intel）手中“走私”进货。CSIS最后也指出，美国虽靠出口管制赢下了AI竞赛中的优势时间，但却因草率执行出口管制，让优势几乎快消耗殆尽。

令台积电晶片流入华为手中 消息：这家“特定客户”干的
2024年10月27日
（华盛顿27日综合电）台积电本月发现，为特定客户生产的晶片流入中国华为手中，可能违反美国对中制裁措施，除通报台湾、美国两地政府，也切断对这家公司的供应。最新消息指出，台积电的这个“特定客户”，是中国“厦门算能科技”。
半导体研究机构TechInsights在拆解华为升腾910B处理器时，发现内部晶片采用了台积电先进的7奈米制程，这项发现引起台美两地高度重视；美国商务部担心台积电透过其他企业间接向华为提供晶片；台积电则发出声明强调公司一项致力遵守法规，且早在2020年9月后便不再向华为出货。
美国新闻网站The Information报导，台积电与美国商务部官员近期发现，台积电为“厦门算能科技”生产的半导体，与华为设计、贩售的人工智能（AI）晶片（芯片）有相似之处。知情人士透露，算能科技向台积电订购的晶片，与在华为处理器“升腾”（Ascend）910B发现的晶片相符，但无法确定台积电晶片最终是如何安装在华为产品上。为保护美国国家安全，华为被限制购买这项技术产品。
台积电两周前向美国通报此事，并同时停止供货。根据台湾官员说法，台积电是在发现供应给这名客户的晶片最后用于华为产品后，决定停止供货，当时官员并未提及客户身分，最新消息则指向算能科技。
隶属加密货币挖矿公司“比特中国”的厦门算能科技、台积电、华为3方都没有针对这起事件回应。美国商务部表示，已获悉美国出口管制规定可能遭违反，但无法评论是否有任何相关调查正在进行。

也不是第一次了。这边偷，那边偷，然后就变成是自己的了。@dalap

tuaceng

不懂谁对谁错

洋葱小弟

中国终于突破 7nm， 直接冲击 二代 3nm.
遥遥领先！

外国惊呆了

为人民服务

科技不再是高高在上，科技必须服务于人民，让我们信美好的事情即将发生