使用HBM記憶體的AMD R9 390X長什麼樣？短卡設計+水冷散熱

~龙溟~

今天AMD方面已經確認了會在本季發布新架構顯示卡，從他們透露的消息來看，首先登場的應該是Radeon R9 390/390X，而在之後，WCCFTech網站也曝光了兩張據說就是R9 390X的渲染圖，將會使用短卡設計，並且也會配備水冷散熱器。

R9 390X所使用的GPU核心代號Fiji XT，最大亮點是它將會配上HBM堆棧式記憶體，兩者會被封裝在同一塊基板上，並通過中介層（interposer）連接。這種設計的好處是既逸品頻寬將會比現有的GDDR5高許多，此外，即使是高階、旗艦級顯卡，它們的PCB複雜度以及長度也將可以大幅縮小。顯卡長度縮小，那麼散熱器的規模也會因此而縮小，再加上GPU和記憶體擠在一起，對散熱效能的要求也更高，於是AMD再次選擇了水冷散熱方案。


核心部分的散熱問題解決了，那麼VRM以及其它部件的散熱問題呢？由於這張顯卡的設計比較獨特，還不知道裡面是什麼樣子。接口方面，該卡使用了HDMI x1、DisplayPort x3的組合，Eyefinity多螢幕輸出、4K輸出、這些都不在話下，此外還將支援FreeSync以及LiquidVR虛擬現實技術。至於DVI，這次是放棄不幹了，有需求的就買轉接線吧。