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一个Circuit Designer的条件
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各路高手好。
小弟初步社会,对于电路设计的知识还很浅,还望大家多多指教和包涵。
在此小弟有些想法,想请教各位。
1)基础要踏实。这固然重要,但总觉得所谓的“基础”好多好广。电路设计需要着重于哪方面的基础呢?
2)仿真(Simulation)。想要在这方面有一番作为,最好从哪儿开始呢?
感谢分享。
就此搁笔,再续。 |
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发表于 19-3-2008 09:09 AM
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楼主 |
发表于 19-3-2008 01:22 PM
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回复 2# pic 的帖子
感谢pic大大的回复,久仰大名。
我大学毕业后,就到新加坡就业了。
其实,高速或射频电路是我比较有兴趣的。
不过,有些时候,有必要回顾一些基础,还被搞得一头雾水。总觉得基础好象怎样都master不完...
也许,这是填鸭式教育的后遗症吧(读书为考试)!
所以,现在我想自己学习,自修。但,看着那么多的基础科目,无从下手。
电路仿真,没方向。
以前一步一步跟着指示,画了schematic,就让它跑,得到所要得result,就收工。现在,自己想了想,拼了拼,还不懂最后要些什么output waveform或result。悲哀~
希望大家能看得明白。
“是当一个什么都会一点的医生, 或只会一种的专科医生, 你决定。”这句话,很贴切。 |
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发表于 19-3-2008 05:24 PM
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很多时候, 是你的工作来决定。。。边做边学。。。
人在江湖, 身不由己。。。 |
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发表于 19-3-2008 07:14 PM
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发表于 20-3-2008 01:18 AM
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对,我觉得chan1314说得很对.
工作为兴趣,钱是次要.
会有一天,钱是追着你,不是你在追钱. |
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楼主 |
发表于 20-3-2008 06:04 PM
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谢谢各位大大的建议,小的铭记于心。
薪水少,我不介意;工作时间长,我更欢迎。唯有让自己的兴趣与事业双剑合璧,才能有机会把自己的价值推上高峰。
下回再续。 |
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发表于 17-7-2008 02:21 AM
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回复 1# 绝世无双 的帖子
不用说请教,电子技术分类非常广,一个人没有几十年经验不可以叫精通,尤其做circuit design的。。以下是我一点点的心得。。
1)现在soc(system on chip)将是趋势,你可以见到的是越来越多analog circuit integrate with digital chip. due to scaling and power efficiency,digital voltage supply越来越低。。可是给analog,要维持固有的speed,就不得不increase tail current,这么以来,power consumption就大了。。所以可以观察到的是,如今做analog的,难度会越来越大,当然回报率就会越来越大。。往这方面发展,不会错,不过要加倍努力。。这方面的基础,最好就是从basic circuit building block开始吧 。。大学学到的那些,非常重要。。
2) 很多人run simulation,也不会理会里面的model,也不懂自己在跑些什么。。了解device model characteristic,limitation, 对你的circuit performance estimation肯定大有帮助。。要知道model到底适用于那种temperature, process variation..也要知道你的extractor tool limitation,有的 pdk tool extraction不完整。。比如metal to metal cap extraction不包括metal to substract.. 那你就要格外注意了..因为这将会introduce big stray capacitance variation to your opamp input..这些,不会出现在你的simulation里,如果你没注意,lab testing时,就发现跑了样。。
[ 本帖最后由 sunyat99 于 17-7-2008 05:30 AM 编辑 ] |
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楼主 |
发表于 24-9-2008 06:18 PM
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回复 8# sunyat99 的帖子
感谢孙大大。
看来你是IC designer。
你所谓的basic circuit building block,是有哪一些呢?
你的simulation也是在IC level的吧?!我不是做IC的。 |
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发表于 27-9-2008 01:58 PM
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回复 9# 绝世无双 的帖子
最基本就是 bandgap la, amplifier la, current mirror la, opamp la....大多数的电路都是从这些衍生出来的咯。。ic 还是board level都是spice simulation咯。。只不过ic 我们用的interconnect estimation 是RC network..board level的是transmission line model....就看你 到底用的model对不对。。。有时我们run simulation也需要estimate pad, package inductance effect... 以前我有搞过一些 I/O + package + transmission line simulation...都是for signal integrity...所以,给我都是一样咯。。 |
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楼主 |
发表于 30-9-2008 04:52 PM
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发表于 30-9-2008 07:53 PM
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有时我在想,现在已经有fpga,4layer了,可是大学还留在2 layer的。。。 |
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